檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "Chao-Chang Chen".ecommittee (精準) and cadvisor.raw="鍾俊輝"
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現今半導體產業，為了追求晶圓生產速度，不斷地提升切片製程之效率，例如提高線速度與進給率，且改用鍍鑽石線作為主要切片工具，但線材受到磨耗影響發生斷線是必然的結果，因此必須找出評斷切削參數對線材壽命影響…
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半導體晶圓製造往往會遇到品質提升與成本降低的挑戰，晶片通過一系列的製造處理，包括晶體生長，切片，壓扁和清潔，線鋸加工是應用於晶片基板製造的主要切片工具。游離磨料線鋸加工為起先在半導體行業中使用之切片…
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本研究有兩大主旨，其一，將鑽石線鋸製程更改潤滑條件，根據 Minimum Quantity Lubrication (MQL)理論將潤滑條件分為切削液、切削液噴霧、水噴霧及空氣共四種，探討不同潤滑條…
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本研究主要目的以熱壓製作聚氨酯(PU)、環氧樹脂(EPOXY)以及聚氨酯添加二氧化鈦(PU/TiO2)和聚氨酯添加石墨粉(PU/Graphite)之奈米高分子複合材料導輪(Wire guide ro…
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受惠於材料科學與製造科技的發展，聚乳酸(Poly(lactic acid), PLA)及其成品具有高生物相容性，可應用在生物體內；隨著時間的增加，聚乳酸可以被身體吸收並代謝，無須經過二次的手術取出，…